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高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化(二期)项目
地址:咸阳市高新区永昌路8号
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项目描述:
工程概况项目名称:高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化(二期)项目建设单位:陕西生益科技有限公司设计单位:中联西北工程设计研究院有限公司工程性质:工业厂房项目位置:咸阳市高新区永昌路8号建筑层数:05#办公楼地上6层地下1层;06#厂房三地上2层(局部4层)地下1层;13#、14#罐区地上1层用地面积:118591.06平方米建筑面积:地上61636.85平方米地下20848.28平方米建筑密度:57.10%容积率:1.46绿地率:11.70%国有土地使用证(号):咸国用(2014)第093号建设用地规划许可证(号):地字第610400201400008号建设工程规划许可证(号):建字第610400201700055号公布说明高导热与高密度印制线路板用覆铜板产业化二期项目位于咸阳市高新区永昌路8号,该项目东邻汉仓路,西邻西里路,南邻永昌路,北邻胭脂路,总用地面积118591.06平方米。05#办公楼地上6层,建筑面积8963.53平方米,地下1层,建筑面积1685.83平方米;06#厂房三地上2层(局部4层),建筑面积52423.02平方米,地下1层,建筑面积19162.45平方米;以上均为框架结构。13#罐区地上1层,占地面积127.4平方米;14#地上1层,占地面积122.9平方米,以上均为钢构结构。现将该项目进行规划批后公布。公示时间:2017年12月4日至工程竣工
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