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池州华宇电子科技有限公司高可靠性QFN集成电路芯片先进封装测试产业化项目
地址:池州市经济技术开发区
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项目描述:
项目名称:池州华宇电子科技有限公司高可靠性QFN集成电路芯片先进封装测试产业化项目建设地点:池州市经济技术开发区建设单位:池州华宇电子科技有限公司环境影响评价机构:安徽华森环境科学研究有限公司受理时间:2018年10月09日 受理时间:项目概况:池州华宇电子科技有限公司高可靠性QFN集成电路芯片先进封装测试产业化项目租用池州市经济技术开发区电子信息产业园现有10号厂房以及华宇电子二期一段电子信息封测产业园进行生产,购置切割机、研磨机、键合机、焊线机、编带机、成型机、双轨机、塑封压机等半导体自动化设备1000台套。项目分两期实施:一期购置半导体自动化设备约200台套,实现年产20亿颗集成电路芯片的封测能力;二期购置半导体自动化设备约800台套,实现年产80亿颗集成电路芯片的封测能力;一、二期建成后可达年产100亿颗集成电路芯片的封测能力。项目总投资约50000万元,其中环保投资约85万元,占总投资0.17%。主要建设内容包括:主体工程:一期:租用池州市经济技术开发区电子信息产业园10号厂房:建筑面积约4800平方米,一层布置为半导体包装材料以及半导体自动化设备生产制造区,并设有仓库区(内设有冷库、框架库)、成品库、化学库、废料暂存、包装及包装材料库等;二层布置的工序为贴片、磨片、划片、装片、固化、焊线等;三层布置的工序测试、包装出货区。二期:华宇电子二期封测产业园:建筑面积约35928平方米,车间整体为一层,工序主要包括:晶圆收入检测、减薄划片、晶圆装片、键合焊线、塑封、切筋、打印、成品测试、包装出货区。公辅工程:(1)供水:由池州市经济技术开发区给水管网供给;(2)排水:采用雨污分流系统。雨水收集后排入开发区雨水管网;项目减薄、划片过程中产生的清洗废水排入园区污水管网,送至池州市城东污水处理厂处理;生活污水经化粪池预处理后排入园区污水管网,送至池州市城东污水处理厂处理;(3)供电:由池州市经济技术开发区供电电网供应;环保工程:(1)废气处理工程:项目封装、烘干过程中产生的少量有机废气应在其侧方设置集气罩,采用负压收集,通过活性炭吸附装置处理后,经排风管道引至车间顶部15m高排气筒排放。(2)废水处理工程:采用雨污分流系统。①雨水收集后排入开发区雨水管网;②项目减薄、划片过程中产生的清洗废水排入园区污水管网,送至池州市城东污水处理厂处理;③生活污水经化粪池预处理后排入园区污水管网,送至池州市城东污水处理厂处理。(3)固废处理工程:①项目包装、成型、划片、切割、减薄过程中产生的废包装材料及边角料全部外售综合利用;②项目塑封过程中产生的塑封残胶、测试过程产生的不合格品,收集后暂存于一般固废暂存间,交由有资质单位安全处置;③项目产生的废旧活性炭存放于危废暂存间,委托有资质单位安全处置;④职工生活垃圾分类收集后由环卫部门统一清运处理。(4)噪声处理工程:①优选低噪设备,安装减振消声设施;②厂房内布置隔声、吸声设施,距离衰减。对照《产业结构调整指导目录(2011年本)》(2013年修订),本项目生产产品柔性板属于第一类“鼓励类”中第二十八项“信息产业”中的“19、集成电路设计,线宽0.8微米以下集成电路制造,及球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)等先进封装与测试 ”中的集成电路,属于鼓励类,其他生产产品未列入目录中的限制类和淘汰类。项目已获得了池州经济技术开发区管委会经贸发展局的项目备案批复(池开管经[2018] 40号)
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