首页 > 项目中心 >梁平工业园区集成电路孵化园项目
地址:重庆梁平工业园区拓展区一期
核实中
销邦互助
此项目已有2名“销客”正在跟进此项目;您可以提交互助需求获得与“销客”资源共享,线索信息互助,合作创造商机。
提交互助需求>>
- 项目类型:厂房/车间
- 工程阶段:环评公示[纠错]
- 占地面积:34637 ㎡
- 建筑面积 :58656.7 ㎡
- 开竣工时间:核实中
至
核实中
项目描述:
项目名称 梁平工业园区集成电路孵化园项目(标准厂房)建设单位 重庆梁平工业园区建设开发有限责任公司法人代表 李纯林 联 系 人 李工联系电话 53251876 邮政编码 405200通讯地址 重庆市梁平工业园区 A 区建设地点 重庆梁平工业园区拓展区一期立项审批部门 重庆市梁平区发展和改革委员会 批准文号 梁平发改[2017]45 号建设性质 ■新建 □改扩建 □技改 行业类别 K7010 房地产开发经营总投资 14000 万元 环保投资 50 万元 投资比例 0.36%占地面积 34637m2 房屋建筑面积 58656.7m2
重庆梁平工业园区建设开发有限责任公司
- 李*
- 部门:****
- 电话:532****
- 地址:************
- 描述:************************************************************
销邦互助内容
* 销售资源共享,线索信息互助,合作创造商机
- 进展追踪获得项目最新线索
- 采购需求获得项目采购要求
- 找对口人协助查找项目负责人
- 借力合作寻找已经参与项目的单位借力
联系人纠错
[填写正确的联系人信息,可获得高额积分奖励]
进展纠错
[填写正确的项目进展,可获得高额积分奖励]