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河北鼎瓷电子科技有限公司HTCC高温共烧多层陶瓷封装基板、基座(外壳)项目
地址:河北省邢台市宁晋县凤凰镇工业街113号
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- 项目类型:电子电器
- 工程阶段:环评公示[纠错]
- 占地面积:3600 ㎡
- 建筑面积 :3600 ㎡
- 开竣工时间:核实中
至
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项目描述:
项目名称 河北鼎瓷电子科技有限公司HTCC高温共烧多层陶瓷封装基板、基座(外壳)项目建设单位 河北鼎瓷电子科技有限公司建设地点 河北省邢台市宁晋县凤凰镇工业街113号建设概况 占地面积约3600平方米,项目利用厂区原有土地建设新厂房、材料实验室等,建筑面积2600平方米,改造现有厂房建筑面积1000平方米,总建筑面积3600平方米,购置烧结炉、冲孔机、飞针测试仪、填空印刷机、三坐标测试仪等各类设备80台(套)。工艺流程:生瓷带流延+生瓷带裁料- +生瓷带冲孔(腔) - +通孔的金属化填充和图形导体印刷→叠片层压- + 热切→叠层体的烧结一钎焊。项目建成后,年产HTCC多层陶瓷封装基座、外壳100万套,年产HTCC多层陶瓷基板4万套。投资约5200万元
河北鼎瓷电子科技有限公司
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