首页 > 项目中心 >弘信电子资阳挠性印制电路板一期工程项目
地址:资阳市松涛镇歇马村6、9社
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- 项目类型:厂房/车间
- 工程阶段:环评公示[纠错]
- 占地面积:100 亩
- 建筑面积 :81250 ㎡
- 开竣工时间:核实中
至
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项目描述:
项目名称:弘信电子资阳挠性印制电路板一期工程项目
项目投资:106000万元
建设规模:项目占地100亩,建设工业厂房、仓库、污水处理站,购买4条进口生产线设备,建成四条高端挠性印制电路板生产线。总建筑面积约81250平方米。
四川弘信电子科技有限公司
- 吴**
- 部门:****
- 电话:028********
- 地址:************
- 描述:************************************************************
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
- 奚**
- 部门:****
- 电话:028********
- 地址:************
- 描述:************************************************************
销邦互助内容
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- 进展追踪获得项目最新线索
- 采购需求获得项目采购要求
- 找对口人协助查找项目负责人
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