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大直径半导体级硅部件晶体项目(宁夏富乐德石英材料有限公司)
地址:银川经济技术开发区光明西路23号
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- 项目类型:化工原料
- 工程阶段:主体工程阶段[纠错]
- 占地面积:2605.67㎡
- 建筑面积 :2605.67㎡
- 开竣工时间:2020-12-01
至
2021-12-01
项目描述:
项目名称 大直径半导体级硅部件晶体项目建设单位 宁夏富乐德石英材料有限公司建设地点 银川经济技术开发区光明西路23号建设规模 占地面积 2605.67m2,总建筑面积约2605.67m2,项目依托原有车间生产硅部件单晶硅锭、硅部件多晶硅锭。项目建成后,生产硅锭 314t/a。包括自动清洗工序,安装有 2 条自动清洗 生产线;筛选装置,包括滚筒磁选机及电磁选机;洗砂装置,包括浮选机、连续脱水机及离心脱水机等;提纯装置,包括最终磁 选机以及原料库。投资约11000万元
主体工程阶段
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宁夏富乐德石英材料有限公司
- 吕*
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主体工程阶段
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