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重庆梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目(二期)北区EPC(重庆市梁平区新桂实业有限公司)
地址:梁平工业园区拓展区
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- 项目类型:产业园区
- 工程阶段:勘察设计[纠错]
- 占地面积:165.3亩
- 建筑面积 :4.62㎡
- 开竣工时间:核实中
至
核实中
项目描述:
项目名称:重庆梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目(二期)北区EPC(重庆市梁平区新桂实业有限公司)项目地址:梁平工业园区拓展区建设单位:重庆市梁平区新桂实业有限公司项目内容:总占地约165.3亩,建筑面积约4.62万平方米,其中1#、2#生产厂房建筑面积均为10802.48平方米,倒班房及食堂12936.59平方米,办公楼11112.84平方米,大门468.3平方米,次门卫94.24平方米。含标准厂房、倒班房及食堂,办公楼以及给排水、电力、通信、燃气、消防、防雷、暖通及其他市政设施等
重庆市梁平区新桂实业有限公司
- 叶**
- 部门:****
- 电话:********
- 地址:************
- 描述:************************************************************
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