首页 > 项目中心 >年和电子科技(天津)有限公司扩建五金电镀生产线项目
年和电子科技(天津)有限公司扩建五金电镀生产线项目
地址:在天津市津南经济技术开发区(东区)宝源路14号
核实中
销邦互助
此项目已有10名“销客”正在跟进此项目;您可以提交互助需求获得与“销客”资源共享,线索信息互助,合作创造商机。
提交互助需求>>
- 项目类型:钢材
- 工程阶段:环评公示[纠错]
- 占地面积:7330.6 ㎡
- 建筑面积 :4833 ㎡
- 开竣工时间:2014-05-01
至
2014-08-01
项目描述:
年和电子科技(天津)有限公司扩建五金电镀生产线项目
建设项目概况
厂区总占地面积7330.6m2,原有建筑面积4833m2,本期不新增。项目建成后计划年产电镀手机外壳1250万件,电镀面积约6万m2。
年和电子科技(天津)有限公司
- 王*
- 部门:****
- 电话:885****
- 地址:************
- 描述:************************************************************
天津天发源环境保护事务代理中心有限公司
- 盛*
- 部门:****
- 电话:837********
- 地址:************
- 描述:************************************************************
销邦互助内容
* 销售资源共享,线索信息互助,合作创造商机
- 进展追踪获得项目最新线索
- 采购需求获得项目采购要求
- 找对口人协助查找项目负责人
- 借力合作寻找已经参与项目的单位借力
联系人纠错
[填写正确的联系人信息,可获得高额积分奖励]
进展纠错
[填写正确的项目进展,可获得高额积分奖励]