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重庆市梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目(二期)南区EPC(重庆市梁平区新桂实业有限公司)
地址:梁平工业园区拓展区
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项目描述:
项目名称:重庆市梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目(二期)南区EPC(重庆市梁平区新桂实业有限公司)项目地址:梁平工业园区拓展区建设单位:重庆市梁平区新桂实业有限公司项目内容:项目总占地约165.3亩,占地113.34亩,建筑面积约11.14万平方米,其中3#、4#生产厂房建筑面积均为10802.48平方米,5#、6#生产厂房建筑面积均为11578.16平方米,7#、8#、9#、10#生产厂房建筑面积均为15278.81平方米,单层仓库3315.96平方米,设备房1668.96平方米,大门468.3平方米,次门卫94.24平方米。含标准厂房、配套用房,以及给排水、电力、通信、燃气、消防、防雷、暖通及其他市政设施等
重庆市梁平区新桂实业有限公司
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