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天水华天科技股份有限公司多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目
地址:天水市赤峪路88号(天水华天科技股份有限公司厂区内)
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项目描述:
项目名称:天水华天科技股份有限公司多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目该项目建设地点位于天水市赤峪路88号(天水华天科技股份有限公司厂区内),总投资15300万元,本项目主要是在集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目中建设的封装测试生产线车间内预留空地安装生产设备,不进行基础设施建设。不涉及电镀和喷漆工艺,污染防治依托现有设施。
销邦互助内容
* 销售资源共享,线索信息互助,合作创造商机
- 进展追踪获得项目最新线索
- 采购需求获得项目采购要求
- 找对口人协助查找项目负责人
- 借力合作寻找已经参与项目的单位借力
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