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安徽国晶微电子有限公司年产25亿块大规模先进集成电路封装项目
地址:合肥经济技术开去区宿松路
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- 项目类型:厂房/车间
- 工程阶段:环评公示[纠错]
- 占地面积:86586 ㎡
- 建筑面积 :129712 ㎡
- 开竣工时间:核实中
至
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项目描述:
项目名称:安徽国晶微电子有限公司年产25亿块大规模先进集成电路封装项目本项目位于合肥经济技术开去区宿松路,项目总投资53000万元,总占地面积86586m2,建筑面积129712m2,新建生产车间、仓库、办公用房,引进先进设备从事集成电路封装。项目达产后,可实现年产25亿块大规模先进集成电路封装(智能手机等移动终端用电源管理芯片、LED、LCD显示屏配套的高清晰驱动芯片和智能遥控集成电路、液晶彩电模组用LED)的生产能力。
安徽国晶微电子有限公司
- 许*
- 部门:****
- 电话:********
- 地址:************
- 描述:************************************************************
宿州市环境保护科学研究所
- 郭*
- 部门:****
- 电话:********
- 地址:************
- 描述:************************************************************
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