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苏州龙驰半导体科技有限公司新建年产 1 万片 6 吋硅基晶圆项目
地址:江苏省苏州市高新区金庄街28号
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项目描述:
项目名称:苏州龙驰半导体科技有限公司新建年产 1 万片 6 吋硅基晶圆项目项目地址:江苏省苏州市高新区金庄街28号建设单位:苏州龙驰半导体科技有限公司,项目内容:本项目为占地面积65021平方米,建筑面积135742平方米,包含:生产厂房,综合楼,动力中心,空压机房,甲类库,乙类库,大宗气站,氢气站,硅烷站,生产调度楼,连廊及相关配套设施等。
苏州龙驰半导体科技有限公司
- 刘*
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