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湖南德智新材料有限公司碳化硅半导体用碳化硅蚀刻环项目(二期)
地址:湖南省株洲高新区新马工业园丰产四路以东、新丰路以南、丰产三路以西、金丰路以北地块
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项目名称:湖南德智新材料有限公司碳化硅半导体用碳化硅蚀刻环项目(二期)项目地址:湖南省株洲高新区新马工业园丰产四路以东、新丰路以南、丰产三路以西、金丰路以北地块建设单位:湖南德智新材料有限公司项目内容:本项目用地面积12587m2,新增建筑面积21291.22m2。建设内容为:①在现有工程 2#厂房新增半导体用碳化硅制品生产线,新增年产 70 吨半导体用碳化硅制品;②在现有工程西侧空地内新建 1 栋 7 层 5#厂房,1 栋 3 层 6#厂房,1 座氢气储罐棚,同时配套建设给排水、环保工程等,新增年产 30000 片碳化硅产品;③依托现有工程 1#号厂房新增生产设备建设碳化钽涂层制品生产线,新增年产 3000 片碳化钽涂层制品。项目扩建完成后,全厂可年产碳化硅产品 60000 片/年、半导体用碳化硅制品 70 吨/年、3000片碳化钽涂层制品。
湖南德智新材料有限公司
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