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南湖高新区浙江芯植微电子科技有限公司年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目
地址:浙江省嘉兴市南湖区顺泽路677号(租用嘉兴科技城科技创业园嘉科微1号园4#车间1~2层和7层现有厂房)
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项目描述:
项目名称:南湖高新区浙江芯植微电子科技有限公司年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目项目地址:浙江省嘉兴市南湖区顺泽路677号(租用嘉兴科技城科技创业园嘉科微1号园4#车间1~2层和7层现有厂房)建设单位:浙江芯植微电子科技有限公司项目内容:本项目嘉兴科技城科技创业园4#车间,原建筑为7层,建筑高度39.95m,建筑面积24580.5m2,结构类型为框架结构,基础采用桩基础形式。租赁其中的1~3层和7层,租赁厂房建筑面积13586.42㎡,购置清洗机、光刻机、显影机、电镀机及其他相关配套设备。
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浙江芯植微电子科技有限公司
- 季**
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