项目描述:
该项目的占地面积25,860 平方米, 总建筑面积为41,403平方米, 包括:○ 4幢5层高的厂房○ 1幢6层高简单装修的研发中心部分建材及配置包括:○ 外墙陶土板○ 安装10多部电梯○ 中央空调备注:○ 厂房用于生产电子产品○ 该项目楼梯和连廊有采用钢结构○ ○ 原系统报道的北京江森自控有限公司(中美合资)并未中标此项目, 弱电分包真正的单位北京益泰牡丹电子工程有限责任公司. 预计采购设备:电阻率测试仪、倒角机、多线切割机、磨片机、切片机、双管退火炉、层压机、风机、自动化控制系统、熔单晶炉、烧结炉工程开始日期: 2011年第三季度。工程结束日期:2013年第四季度。 截至目前(2013-07-24)该项目室内装修正在进行中,预计10月底完工.消防,机电,已安装完毕,弱电分包刚进场做线路,设备安装还未正式开始,弱电分包公司要根据装修情况而定.(该项目主体已封顶,未核实设计院以及施工单位)工程阶段:室内装修/封顶后分包工程项目地址:路东区科创十三街南项目类型:精密仪器、电子产品 / 企业自建写字楼
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