项目描述:
(跟进记录:公司/联系人有变动) 截止目前(2012年5月18日), 根据甲方陈仑书先生透露,该项目施工图纸已经出来,施工招标已经结束,还没有开标。添加了结构工程师一位。 (2012-05-18)该项目总建筑面积为31,384平方米,包括:○ 1幢5层高简单装修的数据中心○ 1幢10层高简单装修的研发中心○ 4幢3层高简单装修的研发楼○ 1个单层高的地下室,超过100个停车位部分建材及配置包括:○ 外墙石材○ 需安装VRV空调○ 需安装电梯备注:该项目总投资额约为12000万元人民币工程开始日期: 2012年第三季度。工程结束日期:2014年第二季度。 截至目前(2013-9-26)该项目研发中心已封顶,部分在建1层,预计2013年10月底封顶,预计2014年4月全部完工.幕墙分包处于准备阶段,预计2013年8月进场开工,工期约为150天.机电分包已进场预埋,安装9月份开始,预计2014年3月完工,消防分包暂未进场,进场时间暂未定,预计2014年完工,弱电分包暂未进场,进场时间暂未定,预计2014年完工,由于主体完工过半,故未核实主体设计相关资料.工程阶段:主体工程中标/开工项目地址:银行卡产业园一期10-2-1地块项目类型:企业大型研发中心 / 电信机房、互联网数据中心、呼叫中心 / 中大型停车场