项目描述:
该项目总占地面积为200,038平方米, 项目分期进行, 包括:○ 厂房○ 建筑面积约为12,000平方米的一幢可研综合楼○ 建筑面积为2,000平方米的一幢测试封装楼○ 建筑面积为2,000平方米筛选试验工房备注:○ 甲方于2012年6月13日对该项目进行设计邀标, 邀请单位为 (1)中国五洲工程设计有限公司(2)北方设计研究院(3)中国电子工程设计院世源科技工程有限公司(4)信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(5)北京中瑞电子系统工程设计院有限公司 ○ 未能联系到甲方负责人, 本项目建设用地300亩, 其中工业用地200亩, 配套商住用地100亩, 总投资16亿元○ 一期建设6英寸硅MEMS器件生产线项目(产能3000圆片/月),6英寸ASIC芯片生产线(产能1000圆片/月)和硅微波功率器件工艺线;二期建设可控增益微光图像传感器生产线项目。 三期工房规划方案, 主要用于8~12英寸芯片生产线和测试封装生产线.○ 北方通用电子集团有限公司隶属于中国兵器工业集团公司, 由西安电子工程研究所和华东光电集成器件研究所等单位组建成立。工程开始日期: 2012年第四季度。工程结束日期:2015年。项目地址:经济开发区蚌埠学院东侧,龙湖春天南侧项目类型:精密仪器、电子产品 / 企业大型研发中心 / 企业自建写字楼竣工时间:2015年
销邦互助内容
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- 采购需求获得项目采购要求
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- 借力合作寻找已经参与项目的单位借力
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