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福州市8英寸集成电路芯片生产线项目 (一期)(福建福顺晶圆科技有限公司)
地址:闽侯县南屿生物医药和机电产业园内
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项目描述:
该项目的总占地面积约51,038平方米,包括新建一条8英寸IC芯片生产线,其中:● 2幢2层高的简单装修厂房● 1幢5层高的简单装修办公楼● 1幢8层简单装修宿舍部分建筑材料及设备包括:安装电梯备注:● 项目甲方原为福建福顺微电子有限公司,截至目前(2013-4-4)该项目更新为福建福顺晶圆科技有限公司● 截至目前(2013-4-4)该项目因项目刚开始设计,空调及外墙暂未最终确定● 一期投资10亿元● 福建福顺晶圆科技有限公司是由台湾友顺科技控股的福建福顺微电子有限公司、福建省电子信息(集团)有限责任公司、福建省投资开发集团有限责任公司和福州市投资管理公司四方共同投资组成。在福州市生物医药和机电产业园内建设8英寸集成电路芯片项目。主要产品为CMOS、BiCMOS模拟电路,产品主流方向为液晶显示与LED驱动电路、电力电子器件、微处理器、通用逻辑电路、混合动力车电路等国家鼓励类产品项目● 预计采购设备:消防设施、安防设施、供排水设施、电气设施、通风设施、照明设施、工程开始日期:2013年第二季度。工程结束日期:2014年第四季度。 目前(2013-4-4)该项目桩基接近完成,承建商已邀请招标,但暂未最终确定目前(2013-4-4)该项目刚开始做设计,预计一个月内可出图项目阶段细分备注:目前(2013-4-4)该项目刚开始做设计,预计一个月内可出图项目地址:闽侯县南屿生物医药和机电产业园内项目类型:精密仪器、电子产品 / 企业自建写字楼 / 中高层住宅(8层或以上)
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