项目描述:
项目名称:第4.5代低温多晶硅(LTPS)AMOLED项目 项目概况:该项目位于上海市金山工业区上海新材料产业基地内(春丽路以东、九工路以北), 阵列玻璃基板投片量1.5万片/月;彩膜玻璃基板投片量0.75万片/月;AMOLED投片量1.5万片/月;年产AMOLED显示模组1059.2万片, 主要建设内容:AMOLED生产线, 技术管理、设备维修、库房等辅助生产设施, 动力设施, 环保设施, 安全设施, 消防设施, 管理设施, 办公及研发楼等。其中, 生产设施包括阵列、彩膜、OLED、模组制备, 测试和质检工程, 产品包装;库房包括原辅材料、(半)成品、化学品、危险品库;公用工程包括给排水、化学品分配供应、特气站、大宗气站、气体输送、电力供应、空压站、制冷系统等。环保设施包括废水、废气、噪声治理设施, 固废废液收集设施, 环境保护措施, 风险防范措施等, 项目基地面积94215平方米, 用地48,124平方米, 总建筑面积171,102平方米, 绿化率约20%。建设单位:上海和辉光电有限公司(筹)(上海联和投资有限公司(代章))地址:上海市金山工业区夏宁路818弄62号联系人:陈晟电话:021-37910818备注:虽已获得甲方单位联系方式, 但联系人拒绝透露该项目的相关情况, 同时也难以核实项目概况、工期和所处阶段等要素。工程时间安排未定。工程阶段:未确定项目类型:工业开工日期:竣工时间: