项目描述:
(跟进记录:公司/联系人有变动) 添加了设计院弱电、结构、暖通及给排水工程师,截至2010年5月6日甲方万保江先生透露项目尚未启动招标施工单位 (2010-05-10)(跟进记录:项目无进展) 截止目前(2010-02-25)据甲方万保江透露:该项目预计2010年下半年在网上公开招标施工单位。 (2010-03-02)(跟进记录:公司/联系人有变动) 北京构易建筑设计有限公司 联系人 杜孝民 先生 (建筑师) 86 10 62703068 施工图预计要在2009年下半年开始设计 (2009-05-06)(跟进记录:项目有进展或变动) 北京电子城有限责任公司 万保江 先生 86 10 64313308 目前只是在做市政配套工程,房建工程预计要在2年之后了 (2009-03-04)该项目总建筑面积为366,000平方米,数幢科研办公楼部分建材及配置包括:○ 中央空调○ 石材和玻璃幕墙○ 安装数部电梯备注:○ 前期只有3幢楼,只有1幢是由装修公司负责装修,另两幢是后期招商后业主自己负责装修,连接处有钢结构,三幢分别为14,17,19层,每幢设3层高的地下室,超过100个停车位○ 该项目分4个地块,分为别3,4,5,26地块○ 4号地块共4幢,最高可能达到20层工程开始日期: 2010年06月。工程结束日期:2013年第一季度。工程阶段:主体工程中标/开工项目地址:酒仙桥万红里,其四至为东至酒仙桥东辅路、西至酒仙桥路、南至万红路、北至电子城二号街项目类型:企业大型研发中心
销邦互助内容
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