项目描述:
(跟进记录:项目无进展) 目前(2011-07-18)据甲方陈先生透露,该项目二期暂未启动.启动时间未定. (2011-07-21)(跟进记录:项目有进展或变动) 目前(2011年4月26日)据甲方陈先生透露项目一期已经完工正在进行销售,二期尚未确定启动时间;二期方案和一期一起完成,施工图设计尚未确定. (2011-04-27)(跟进记录:项目有进展或变动) 目前(2010-8-11)据甲方负责人陈友国透露该项目一期主体已经封顶, 消防分包是2010年5月入场安装的, 预计于2010年10月完工, 二期还没有开始做计划 (2010-08-16)(跟进记录:项目有进展或变动) 目前(2010-4-26)据甲方负责人陈友国透露该项目一期主体已经封顶了, 消防、水电和弱电都没有确定, 一期预计于2010年年底完工, 二期还没有做计划, 具体开完工日期未确定 (2010-04-28)(跟进记录:项目有进展或变动) 目前(2009年08月3日)该项目尚未确定主体施工单位,已经进行了招标工作,将于2009年08月中旬前确定一期总包单位; (2009-08-04)该项目总占地面积为55,611平方米,总建筑面积为120,807平方米,该工程分两期开发,包括:◆ 一期:一幢四层高、简单装修的数据处理中心,总建筑面积为23,000平方米◆ 二期:一幢四层高、简单装修的数据处理中心,以及一幢24层高、简单装修的研发大楼部分建材及配置包括:◆ 外墙涂料◆ 中央空调◆ 2部货梯备注:◆ 项目总投资额为16亿人民币◆ 目前(2011年4月26日)据甲方陈先生透露项目一期已经完工正在进行销售,二期尚未确定启动时间◆ 二期方案和一期一起完成,施工图设计尚未确定工程开始日期: 2009年11月。工程结束日期:2012年第四季度。 目前(2011年4月26日)项目一期主体已经封顶,二期暂未启动省市地区:华西区成都工程阶段:主体工程中标/开工项目地址:高新区西区模具园项目类型:电信机房、互联网数据中心、呼叫中心 / 企业大型研发中心建筑面积:120807
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