首页 > 项目中心 >贴片电路板生产基地(峻凌电子(重庆)有限公司)
地址:高新园大竹林街道
核实中
销邦互助
此项目已有7名“销客”正在跟进此项目;您可以提交互助需求获得与“销客”资源共享,线索信息互助,合作创造商机。
提交互助需求>>
- 项目类型:仪器/电子产品
- 工程阶段:核实中[纠错]
- 占地面积:核实中
- 建筑面积 :核实中
- 开竣工时间:2013-01-01
至
2013-12-31
项目描述:
该项目建筑面积约为49,98平方米, 包括:◆ 2幢3层高框架结构、简单装修的厂房, 内设有办公室◆ 2幢7层高、简单装修的宿舍楼部分建材和配置包括:◆ 主体为框架结构◆ 分体空调◆ 给排水设备◆ 外墙瓷砖◆ 宿舍和厂房均安装电梯备注:◆ "重庆建工第三建设有限责任公司"中标范围和内容: 土石方、基础、主体、初装修、机电、给排水、空调、消防 ◆ 施工单位项目部其他联系人:项目经理:张勇施工负责:唐先鑫预计采购设备:芯片封装机工程开始日期: 2013年第一季度。工程结束日期:2013年第四季度。 截止目前(2013-5-16)该项目主体已基本完成,更新消防分包商,消防工程尚未进行设备安装,安装工期同主体工程阶段:主体工程中标/开工项目地址:高新园大竹林街道项目类型:精密仪器、电子产品 / 多层住宅(7层或以下)建筑面积:49758
销邦互助内容
* 销售资源共享,线索信息互助,合作创造商机
- 进展追踪获得项目最新线索
- 采购需求获得项目采购要求
- 找对口人协助查找项目负责人
- 借力合作寻找已经参与项目的单位借力
联系人纠错
[填写正确的联系人信息,可获得高额积分奖励]
进展纠错
[填写正确的项目进展,可获得高额积分奖励]