首页 > 项目中心 >福建福顺晶圆科技有限公司:8英寸集成电路芯片项目
地址:闽侯县南屿镇福州市生物医药和机电产业园区
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- 项目类型:工业建筑
- 工程阶段:核实中[纠错]
- 占地面积:51485 ㎡
- 建筑面积 :核实中
- 开竣工时间:2013-09-01
至
2014-12-01
项目描述:
一项工业发展,占地面积为51,485平方米,包括:*一幢四层高的行政办公楼*宿舍*单层至两层高的厂房*仓库*食堂项目采用:钢结构项目用材:墙体装饰装修材料-陶瓷饰面材料-瓷砖 (未采购)墙体装饰装修材料-陶瓷饰面材料-釉面砖(内墙) (未采购)室内地面-陶瓷地砖-陶瓷地砖 (未采购)建筑门窗-窗-铝合金窗 (未采购)油漆及涂料-涂料-水溶性内墙涂料 (未采购)通风 防排烟 除尘-室内换气及空气处理设备-通风换气机 (未采购)安全防范-安全防范设施-门禁系统 (未采购)*项目规划用地面积51,485.44平方米(77.23亩),容积率:0.7-1.5,建筑密度:≥30%,绿化率:≤20%,建筑高度36米以下。 *项目投资总额100,000万元。其中,工程费用限额16,000万元。 *福建福顺晶圆科技有限公司是由台湾友顺科技控股的福建福顺微电子有限公司、福建省电子信息(集团)有限责任公司、福建省投资开发集团有限责任公司和福州市投资管理公司四方共同投资组成。在福州市生物医药和机电产业园内建设8英寸集成电路芯片项目。主要产品为CMOS、BiCMOS模拟电路,产品主流方向为液工程阶段:主体施工/主体施工单位已确定,未进场项目地址:闽侯县南屿镇福州市生物医药和机电产业园区项目类型:工业/其他制造及加工厂建筑高度:36 米建筑面积:未透露项目跟进:新增加电气工程师 陈宏图先生 邮箱:272958943@qq.com,给排水工程师彭娟华女士邮箱476481763@qq.com(2013-12-06)阶段跟进:截止到2013年9月中旬项目主体施工单位已确定,预计2013年9月下旬进场开工,工期暂未确定。 跟进备注:原恒晟集团有限公司福州分公司不再负责该项目的主体施工,现由福建省九龙建设集团有限公司福州分公司负责该项目的主体施工。推荐项目:否 钢结构:使用外资参与:外资参与装修情况:部分装修项目性质:新建项目
销邦互助内容
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- 采购需求获得项目采购要求
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