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西安电子封装测试(又名:Ten programme) (三星电子(西安)有限公司)
地址:高新技术产业开发区综合保税区西太路以西约800米附近(紧邻12英寸闪存芯片项目)
核实中
销邦互助
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- 项目类型:住宅 公寓/层数不详
- 工程阶段:核实中[纠错]
- 占地面积:核实中
- 建筑面积 :核实中
- 开竣工时间:2014-04-01
至
2015-12-31
项目描述:
该项目总建筑面积为100,604平方米,新建10-X纳米级NAND闪存芯片封装测试和固态硬盘(SSD)组装生产线,包括:○ 生产厂房○ 办公楼○ 宿舍楼备注:○ "韩国株式会社三友综合建筑士事务所"负责该项目施工图设计,由"中国电子工程设计院"负责对施工图设计转换.○ 该项目总包单位已确定"三星物产建设(上海)有限公司"负责该项目的采购,施工分包等.目前(2013-11-21)土建主体的施工单位尚未确定.○ 该项目总投资额为30.592亿元,该项目的目标市场为手机、平板电脑和固态硬盘(SSD)等应用领域。○ 截止2013-11-20,甲方三星(中国)半导体有限公司参与工程现场管理的人员尚未从韩国到达中国西安.○ 预计采购设备:模拟示波器、可程式交换直流电源供应器、台式数字万用表、电器综合测试仪、光谱亮度计、分光辐射度计、电器综合测试仪、工程开始日期:2014年第二季度。工程结束日期:2015年第四季度。 目前(2013-11-20)该项目方案设计已完成,准备施工图设计.出图时间暂未定.项目阶段细分备注:目前(2013-11-20)该项目方案设计已完成,准备施工图设计.出图时间暂未定.工程阶段:主体工程中标/开工项目地址:高新技术产业开发区综合保税区西太路以西约800米附近(紧邻12英寸闪存芯片项目)项目类型:精密仪器、电子产品 / 住宅楼(层数不详) / 企业自建写字楼
销邦互助内容
* 销售资源共享,线索信息互助,合作创造商机
- 进展追踪获得项目最新线索
- 采购需求获得项目采购要求
- 找对口人协助查找项目负责人
- 借力合作寻找已经参与项目的单位借力
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进展纠错
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