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西安市12英寸闪存芯片项目 (三星电子(西安)有限公司)
地址:雁塔区西太路以西约800米, 洨河以北约500米, 北临南横线
核实中
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- 项目类型:广场
- 工程阶段:核实中[纠错]
- 占地面积:核实中
- 建筑面积 :核实中
- 开竣工时间:2013-01-01
至
2014-03-31
项目描述:
(跟进记录:公司/联系人有变动) 目前(2013-10-24)该项目正在装修中,原装修负责人张经理已经调走,新更换为卜光植 (2013-11-01)项目总占地面积约为500,038平方米,总建筑面积约377,406平方米,包括:○ 精装修的生产厂房○ 精装修的测试厂房○ 动力楼○ 食堂○ 精装修的办公楼部分建材和配置包括:○ 厂房包含钢结构○ 安装数部电梯○ 动力楼采用集中供热○ 安装分体空调○ 厂房外墙金属夹心板; 办公楼、食堂和动力楼的外墙采用涂料备注:○ 现场有五家室内装修单位:○ 深圳远鹏装饰设计工程有限公司 - 西安分公司 项目经理 沈强 13062592519 (负责FAB厂房区其中一部分的办公装修,已完成70%)○ 江苏亚盟净化装饰工程有限公司○ 苏州巴洛克建筑装饰工程有限公司 ○ 南京空韩安装工程有限公司○ 项目总投资约70亿美元,建成投产后,可形成月产12英寸闪存芯片7万片的生产能力。○ FAB栋主厂房占地面积70,483m2,建筑面积263,840m2,分为FAB区、支持区和办公区。其中FAB区框架柱为钢筋混凝土现浇柱,格构柱为预制混凝土柱,二层为预制梁+DECK板体系,三层为预制混凝土格构梁,回风夹道处为预制梁+叠合板,屋面为钢桁架+金属夹心板屋面;支持区和办公区为钢骨混凝土柱、钢梁和DECK板框架结构;建筑外立面采用金属夹心板外墙。预计采购设备:芯片封装机工程开始日期: 2013年第一季度。工程结束日期:2014年第一季度。 截至目前(2103-9-25),上海三现装饰工程有限公司于2013年5月中旬开始装修,因土建及其它分包的配合情况问题,现已完成装修量50%至60%,完工时间因其他分包配合情况不能确定.大概要到12月份.消防分包商于2013年7月2日开始安装,合同安装工期到2014年2月份.主厂房正进行钢结构和预制件安装施工,预计7月底主厂房外立面竣工;附属建筑正进行动力楼,警卫室等施工;内部污水处理厂正进行混凝土浇筑和钢结构工程,计划2014年上半年开始正式投产.(因土建主体已完成,所以未核实设计院)工程阶段:室内装修/封顶后分包工程项目地址:雁塔区西太路以西约800米, 洨河以北约500米, 北临南横线项目类型:精密仪器、电子产品 / 企业自建写字楼 / 餐馆、食堂、咖啡馆、饮食广场
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- 采购需求获得项目采购要求
- 找对口人协助查找项目负责人
- 借力合作寻找已经参与项目的单位借力
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