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深南电路有限公司:年产60万平方米封装基板、10万平方米高端印制电路板项目
地址:新区空港产业园区,香楠路以北、金马路以西、新农路以南
核实中
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- 项目类型:工业建筑
- 工程阶段:核实中[纠错]
- 占地面积:240120 ㎡
- 建筑面积 :核实中
- 开竣工时间:2011-12-01
至
2013-06-01
项目描述:
一项工业发展,占地面积为240,120平方米,包括:*年产60万平方米的封装基板*年产10万平方米的高端印制电路板*20条SMT电子装联线路板*项目总投资额21.32亿元。投资方:深南电路有限公司联系人:王志军电话:0755-89300000邮政编码:518053地址:广东省深圳市南山区侨城东路99号工程阶段:主体施工/主体施工开工项目地址:新区空港产业园区,香楠路以北、金马路以西、新农路以南项目类型:工业/其他制造及加工厂/精密仪器、电子高科技产品建筑面积:未透露项目跟进:代建单位:无锡经发公司联系人:黄女士 综合部电话:86 510 85300752转8030联系人:吴先生 经理 招商办电话:86 510 85309078(无人接听)施工单位:江苏苏阳建设有限公司联系人:陆伟 先生 项目经理电话:86 13093090198 幕墙分包:无锡王兴幕墙装饰工程有限公司联系人:田先生 采购部电话:86 510 85605678天辰TCBCI备注:1.甲方 总部(电话:86 755 86095188 )一位女士告知,目前无锡分公司还在建设中,具体的联系方式不是很清楚阶段跟进:项目阶段:截止到2011年7月中旬,项目尚未确定施工图设计单位。 推荐项目:否 钢结构:未确定外资参与:非外资参与装修情况:不确定项目性质:新建项目
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