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项目描述:
项目名称:12英寸晶圆凸点封装测试项目
项目投资:人民币97600万元
生产规模及产品方案:德州仪器(成都)半导体制造有限公司包括晶圆生产项目和封装测试项目。目前,晶圆生产项目现有产品主要用于电源管理,现有产品规格为8英寸、制程0.35-0.18μm,产能为34万片/年;封装测试项目现有年封装测试能力为 (volume)39.24亿只,代表产品包括:扁平无引线封装(QFN),薄小外形电晶体封装(SOT)。
为扩充产能,公司拟在成都新增凸点加工(BUMPING)和芯片封装测试(WCSP)设备,新建12英寸晶圆凸点加工生产线 ,及12英寸晶圆级芯片尺寸封装生产线。项目建成后,德州仪器(成都)半导体制造有限公司将形成年凸点加工(BUMPING)12英寸晶圆18.25万片,以及12英寸晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)5.475亿只的集成电路生产规模。
德州仪器半导体制造(成都)有限公司
- 张*
- 部门:****
- 电话:876**********
- 地址:************
- 描述:************************************************************
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
- 张*
- 部门:****
- 电话:028********
- 地址:************
- 描述:************************************************************
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