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郑州鸿珲电子产品有限公司年产25万套童车内无线遥控发射与接收电路产品、2500万片软封装芯片项目
地址:郑州高新区红松路36号
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- 项目类型:配件
- 工程阶段:项目备案申请[纠错]
- 占地面积:核实中
- 建筑面积 :核实中
- 开竣工时间:2013-10-01
至
2013-12-01
项目描述:
项 目 名 称 郑州鸿珲电子产品有限公司年产25万套童车内无线遥控发射与接收电路产品、2500万片软封装芯片项目
建设规模、工艺技术、主要装备(含引进)、市场预测 建设规模:项目利用现有场地面积1100平方米。工艺技术:邦定(芯片封装)工艺:固晶、邦定、前测、点胶、后测;遥控发射与接收工艺:SMT、插件、打端子、装塑料件、调试、组装调试、包装。主要设备:固晶机、邦定机、点胶机、流水线、端子机。市场预测:产品主要用于配套童车、玩具厂家。项目建成后,预计新增年销售收入100万元,利税25万元。
郑州鸿珲电子产品有限公司
- 谌***
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