首页 > 项目中心 >集成电路陶瓷基片及金属化建设项目
地址:高新技术开发区电子信息产业园
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项目描述:
项目名称:集成电路陶瓷基片及金属化建设项目本工程位于如皋市高新技术开发区电子信息产业园,北侧为电信北路,南侧为丁磨公路,西侧为海阳南路,东侧为电信东路,项目建设规模为年产氮化铝陶瓷基板及金属化产品5.5万平方米。项目总投资11263万元,总用地面积65555.6平方米。
莱鼎电子材料科技有限公司
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