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遂宁市利普芯微电子有限公司超宽多排列集成电路封装测试技术开发与产业化项目
地址:遂宁经济技术开发区电子工业园区
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项目描述:
遂宁市利普芯微电子有限公司超宽多排列集成电路封装测试技术开发与产业化项目
项目拟在遂宁经济技术开发区电子工业园区租赁遂宁广利工业发展有限公司已建三层厂房内实施,主要建设内容为:购置自动贴膜、磨片划片、粘片、全密闭电烤箱、焊线机和氨分解制氢等131台套生产设备,建一条超宽多排列集成电路封装测试生产线,其中厂房一层布设塑封固化、激光打印、切筋和分粒等生产工序,二层布设贴膜、减薄、划片、粘片和焊线等工序;三层布设测试、编带、卷盘和包装等工序。配套建设纯水制备、纯氢气和高纯氮气制备、循环冷却水系统和空压站、冷库和原材料库、化学品库和固废暂存间、有机废气处理和废水处理装置等公辅设施。项实施后,将形成年122000万只高端集成电路模块的生产能力。工程总投资约7800万元,其中环保投资130万元。
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