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项目描述:
西安微电子技术研究所先进封装厂房建设项目概况:共计2栋楼,总建筑面积5826.83平方米。其中:TSV生产线厂房为钢架及钢筋混凝土框架结构,地上1层,局部2层,建筑面积5730.83㎡;气站为轻钢结构,地上1层,建筑面积96㎡。配套基础设施主要包括:洁净室装修(0.3μm十级净化,行业最高水平)、洁净室安装、室内动力系统安装、综合布线系统、国秘考勤门禁系统、安防监控系统、工艺设备二次配管、室外管网及周边绿化等工作
西安微电子技术研究所
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陕西恒信项目管理有限公司
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