合肥丰山半导体科技有限公司高精密集成电路封装用引线框架产业化项目
项目概况：项目选址于合肥高新技术产业开发区1666号，项目系租赁合肥华清方兴表面技术有限公司闲置厂房从事高精密集成电路封装用引线框架生产，厂房建筑面积1709m2，项目完成达产后年产各类引线框架50亿只。该项目已于2017年5月17日经合肥高新技术产业开发区经济贸易局【2017】183号文备案。本次项目总投资10598.44万元。...
高精密集成电路封装用引线框架产业化项目
项目选址于合肥高新技术产业开发区1666号
总投资10598.44万元。
项目系租赁合肥华清方兴表面技术有限公司闲置厂房从事高精密集成电路封装用引线框架生产，厂房建筑面积1709m2，项目完成达产后年产各类引线框架50亿只
