上海 非接触式智能卡模块项目
项目名称： 非接触式智能卡模块项目
项目地址： 闵行区浦江镇浦星公路789号8号楼（上海漕河泾开发区浦江高科技园）
项目内容： 在现有生产厂房1层内新增3台智能卡模块芯片塑封机，其他工序共用原有设备，每年可新增250万片非接触式智能卡模块的封装。
项目名称： 诺得卡（上海）微电子有限公司智能卡扩产项目
项目地址： 闵行区浦星公路789号8号楼三层（上海漕河泾开发区浦江高科技园）
项目内容： 租赁建筑面积1792.19平方米，新增6.8亿片智能卡模块的封装、测试，企业产品的总封装量将达到10.8亿片/年。
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