项目名称：器件生集成电路及半导体产建设项目（东莞市金誉半导体有限公司） 项目内容：建设厂房、仓库等，购置封装测试生产设备，年产集成电路及半导体器件55亿只。3、项目总投资：34670万元。 项目地址：东莞市石排镇庙边王村兴龙七路与东园大道交汇处建设单位：东莞市金誉半导体有限公司 ...
项目名称：广东省东莞市金誉半导体建设项目（东莞市金誉半导体有限公司）项目地址：广东省东莞市石排镇庙边王村兴龙七路与东园大道交汇处建设单位：东莞市金誉半导体有限公司项目内容：本项目建设生产厂房，购置封装测试生产设备，年产半导体器件130亿只...
地址:石排镇庙边王村兴龙七路与东园大道交汇处。项目建设单位：东莞市金誉半导体有限公司 ...
项目名称：东莞市金誉半导体有限公司集成电路及半导体器件生产建设项目 项目内容：建设厂房、仓库等，购置封装测试生产设备，年产集成电路及半导体器件55亿只。 项目总投资：34670万元。 项目建设地址:石排镇庙边王村兴龙七路与东园大道交汇处。项目建设单位：东莞市金誉半导体有限公...
