省|福州市高新区窗厦村福州市生物医药和机电产业园区内, 北邻福建省电子信息集团科学工业园, 南靠新南大道, 西临福永高速公路, 东侧为福顺微电子...
福建省电子信息集团产业基地（FEI产业基地)项目概况：本项目用途为办公场所，精装修总建筑面积约为5620㎡地点：福州市生物医药与机电产业园（闽侯县南屿镇窗厦村）
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福建省电子信息集团产业基地（FEI产业基地)项目产业孵化项目
建设地点：福州市生物医药与机电产业园（闽侯县南屿镇窗厦村）；
工程建设规模：本精装修项目总建筑面积约为5620㎡
投资总额：装修工程费用限额：人民币 1100 万元。
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福建省机关事业单位养老保险信息系统项目
建设单位：省电子信息集团。建设内容：
开发应用系统，包括业务经办系统本地化改造，统计分析系统、宏观决策系统、数据采集系统，公共服务系统接口，与地税、编办、财政、银行及社区政务综合受理平台等外部系统接口，数据迁移。
部署实施应用系统，包括业务经办系统、联网监测系统、基金监管系统、跨
项目名称：福建省优质教育资源共享支撑工程建设内容及规模：福建电子信息集团会同省教育厅，在23个贫困县选择96所学校共1007个未配置“班班通”设备的班级，开展班班通试点工作，并同步建设优质教育资源共享支撑工程硬件支撑环境，为我省教育资源交换平台提供硬件支持。项目为每个试点班级配备一套班班通设备，包括云盒子、投影机、电子
项目名称：福建应急通信保障能力建设示范工程建设内容及规模：福建应急通信保障能力建设示范工程中福建省人民政府办公厅（省应急办）承建部分包括：福建省应急指挥综合平台和应急数字集群系统两部分。
（一）福建省应急指挥综合平台，包括：信息存储及数据子平台、应急综合业务指挥系统、应急信息一张图、融合通信管理系统、北斗位置服务系统、
一项工业发展,占地面积为208,326平方米,总建筑面积为385,880平方米,包括:*厂房*办公楼*宿舍楼项目用材:墙体材料-内墙隔墙-金属隔板 (未采购)墙体材料-隔断材料-固定式隔断 (未采购)墙体装饰装修材料-陶瓷饰面材料-瓷砖 (未采购)墙体装饰装修材料-金属饰面材料-其它金属饰面板 (未采购)室内地
(跟进记录：项目无进展) 据甲方吴工透露,截至目前(2013-8-2)该项目承建商暂未定 (2013-08-29)(跟进记录：项目有进展或变动) 据甲方吴工透露,截至目前(2013-6-25)该项目承建商暂未定；图纸已完成 (2013-06-25)该项目的总占地面积约51,038平方米,包括新建一条8英寸IC芯片生
(跟进记录：项目无进展) 据甲方吴工透露,截至目前(2013-8-2)该项目承建商暂未定 (2013-08-29)(跟进记录：项目有进展或变动) 据甲方吴工透露,截至目前(2013-6-25)该项目承建商暂未定；图纸已完成 (2013-06-25)该项目的总占地面积约51,038平方米,包括新建一条8英寸IC芯片生
一项工业发展,占地面积为51,485平方米,包括:*一幢四层高的行政办公楼*宿舍*单层至两层高的厂房*仓库*食堂项目采用:钢结构项目用材:墙体装饰装修材料-陶瓷饰面材料-瓷砖 (未采购)墙体装饰装修材料-陶瓷饰面材料-釉面砖(内墙) (未采购)室内地面-陶瓷地砖-陶瓷地砖 (未采购)建筑门窗-窗-铝合金窗 (未
(跟进记录：项目无进展) 据甲方吴工透露,截至目前(2013-8-2)该项目承建商暂未定 (2013-08-29)(跟进记录：项目有进展或变动) 据甲方吴工透露,截至目前(2013-6-25)该项目承建商暂未定；图纸已完成 (2013-06-25)该项目的总占地面积约51,038平方米, 包括新建一条8英寸IC芯片
(跟进记录：项目有进展或变动) 据甲方吴工透露,截至目前(2013-6-25)该项目承建商暂未定；图纸已完成 (2013-06-25)该项目的总占地面积约51,038平方米， 包括新建一条8英寸IC芯片生产线， 其中：○ 2幢2层高的简单装修厂房○ 1幢5层高的简单装修办公楼○ 1幢8层简单装修宿舍部分建
该项目的总占地面积约51,038平方米，包括新建一条8英寸IC芯片生产线，其中：● 2幢2层高的简单装修厂房● 1幢5层高的简单装修办公楼● 1幢8层简单装修宿舍部分建筑材料及设备包括：安装电梯备注：● 项目甲方原为福建福顺微电子有限公司，截至目前(2013-4-4)该项目更新为福建福顺晶圆科技有限公司
